安徽回收平板IC公司在哪里

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　　安装源侧驱动IC104-1的源侧柔性板112的输出侧连接于液晶显示面板2，并且其输出侧连接于源侧布线板108。输入板6连接于源侧布线板108，并且输入信号从外部经输入板6提供。 安装栅侧驱动IC104-2的栅侧柔性板114的输出侧连接于液晶显示面板2，并且其输出侧连接于栅侧布线板110。栅侧布线板110经连接板12连接于源侧布线板108，使得从源侧布线板108经连接板12来提供输入信号。

　　TN液晶一般分子链较短，特性参数调整较困难，所以特性差别比较明显。STN液晶是通过STN显示数据模型，计算出所需的液晶分子长度，及其光学电学性能参数，然后化工合成多种分子链接构类似的具有不同极性分子基团的单体，互相调配成一个特性相似的系列液晶。

　　图31A和31B是用于解释具有形成有公共线108’的背表面的源侧布线板108的视图。图31A表示源侧布线板108的前表面，图31B表示从前表面侧看去形成在源侧布线板108上的公共线108’。图32是沿着图31A的双点划线I-I的横截面图。 作为与源侧柔性板112的连接部分的连接端子108c形成在源侧布线板108的前表面上。在图31所示的例子中，提供40个连接端子108c。这里，40个连接端子108c中的4个连接端子108c连接于图32B所示的公共线108a’，该公共线108a’形成在源侧布线板108的后表面上。即，如图32所示，在源侧布线板108的后表面上形成的每个公共线108a’经通孔108b与形成在前表面侧上的一个相应连接端子108c连接。位于图31A中的右侧位置的通孔108c对应于图31B中位于右侧位置的通孔108c，并且位于图31A中从右侧位置数第二位置的通孔108c对应于图31B中从右侧位置数第二位置的通扎108c。类似地，图31A所示的通孔108c的位置对应于图31B所示的通孔108c的每个位置，并且源侧布线板108具有图31A所示的前表面的布线图案与图31B所示的后表面的布线图案重叠并且后侧通过通孔108c连接的结构。

　　除了基本功能设计外,静电防护的设计也不能大意。在此虽称为防护,实际上是透过适当的路径在快的时间内释放掉静电电荷,使静电不至于窜入内部电路造成功能失效,进而达到防护的作用。ESD(静电)会透过主板与面板窜进驱动IC中,I/O pad与Power pad的ESD防护是设计重点。I/O pad为控制驱动IC各项功能的控制单元,当静电入侵时,容易造成功能失效或IC毁损。所以在静电窜进核心电路之前,将静电电压迅速导掉。图 10为ST7591 ESD防护等效电路,ESD由pad进入核心电路前,透过对VDD与VSS的ESD防护电路,可以迅速排掉正负压的静电冲击。相同的,Power pad则直接在电源两侧放置ESD钳制电路,透过此路径可以协助I/O pad更轻易的释放掉静电电压,达到保护核心电路不受破坏的目的。